RHEED-1000采用紧凑型设计,适合安装在小腔室中RHEED-1000_RHEED Unit特点简介：可很容易更改为差分泵送类型，以支持超高真空采用30KV紧凑型设计，可适合安装在小腔室中。安装法兰采用Φ34 ICF无需使用远程控制器，即可从PC进行控制3

PLD-M_水户电工复合PLD设备PLD-M复合PLD设备特点简介：基于非常丰富销售经验设计，可实现稳定运行可以组合其他溅射源和沉积源可φ2英寸的大直径基板，通过采用φ2英寸的灯源，可以在广泛的压力范围内进行实验，可以选配合择多种选项，通过安装在大面积PLD上

水户电工_MBE装置MBE-260水户电工MBE装置MBE-260概要：水户电工MBE设备是超高真空装置，可以用从外部引入的激光在真空中激发，并将材料沉积在衬底上。了解更多：http://www.hapoin.com/Science_Device/MITO D

超薄晶圆支持系统-支持极薄化晶圆的键合超薄晶圆支持系统的特点：4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。可选真空热压/UV/激光等键合方式键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准超薄晶圆支持系统可

无铅锡膏TLF-204-MDS在高温回流曲线下能显示回流效果无铅锡膏TLF-204-MDS特点：· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金· 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果· 能有效减少空洞· 能有效减少部件间的锡球产生· 有效预热流移性· 属于无

OKAMOTO晶圆研磨GDM300采用全自动系统OKAMOTO晶圆研磨GDM300特长：·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic syst

3轴圆柱坐标洁净机械手臂适用于半导体，可晶圆搬运3轴圆柱坐标洁净机械手臂特点： 超洁净无尘间用300mm晶圆对应MCR3000C系列适用于半导体生产设备内部，检测设备等的晶圆搬运全轴采用AC伺服电机满足高速搬送的需求比MHR系列具有性价比优势机械手臂标准臂长:

TAMURA TLF-204-111M无铅锡膏 衡鹏企业TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M特点：TLF-204-111M采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有稳定性能有效降低空洞无铅焊接，即使高温回流下也显示出耐热性

（全自动）晶圆贴膜机STK-7050可自动切割摸全自动晶圆贴膜机STK-7050特点：自动滚轴贴膜技术；手动放置和取出晶圆/承载环；自动胶膜进给和贴膜；自动收隔离纸，适用于 UV 膜和非 UV 膜；自动圆形切刀切割膜；自动撕膜，收废膜 (选项)； 晶圆台盘温度

螺旋式粘度计pcu-02v可微少样品量（0.15cc）测出粘度值及温度pcu-02v_malcom螺旋式粘度计特点:· 0.15cc微少样品量就可以测试出粘度值及其特性· pcu-02v采用malcom螺旋式传感器，即使非牛顿流体也可以再现性连续测定· 使用-